JD反波胆登录网址

行業(yè)動態(tài)

聚焦行業(yè)動態(tài),洞悉行業(yè)發(fā)展

真空甩帶爐的熱處理技巧
發(fā)布時間:2019-10-21   瀏覽:1972次

  真空甩帶爐的熱處理技巧

  真空甩帶爐熱處理即真空技術(shù)與熱處理兩個***相結(jié)合的歸納技術(shù),是指熱處理工藝的悉數(shù)和部分在真空狀態(tài)下進行的。我國將真空劃分為低、中、高和超高真空。

  真空甩帶爐在熱加工范疇有著很好的發(fā)展前景,用于:透熱、軋制、鍛造、彎管、熱處理(淬火)、焊接等工藝的感應(yīng)加熱。那么爐子的熱處理技巧是什么呢?

thumb_20170503150537_8688.jpg

  1.真空甩帶爐處理鈦合金時,不宜用氮氣作為冷卻氣體,因為鈦和氮在高溫下反響,構(gòu)成金黃色的氮化鈦。

  2.真空爐活動銜接部分悉數(shù)采用O型橡膠圈密封銜接,此部分均通水冷卻。

  3.工件在真空狀態(tài)下淬火,應(yīng)運用真空淬火油,此油具有較低的飽和蒸氣壓。

  4.真空甩帶爐的保養(yǎng)應(yīng)在真空或充純氮狀態(tài)下,避免平時不用時吸氣,吸潮。

  5.國內(nèi)真空爐的壓升率應(yīng)不大于1.33Pa/h,國外某些企業(yè)的標準為0.67Pa/h

  6.真空加熱以輻射為主,工件在爐內(nèi)應(yīng)該堅持間距。

  7.升溫過程中,工件及爐內(nèi)材料會放氣,使真空度下降。

  8.真空回火、真空退火、真空固溶處理及真空時效的加熱溫度一般與慣例處理時加熱溫度相同。

  9.真空甩帶爐應(yīng)該具有快冷裝置。冷卻水的壓力應(yīng)該大于0.2Mpa,流量應(yīng)可調(diào)。

  10.冷卻氣體:鋼一般采用百分之99.995純度的氮氣,高溫合金采用百分之99.999的氮氣或氬氣,鈦合金采用百分之99.995的氬氣。

  11.升溫:放入工件后,真空熔煉爐一般先預(yù)抽至6.67Pa時方可升溫加熱。


免責(zé)聲明:本站部分圖片和文字來源于網(wǎng)絡(luò)收集整理,僅供學(xué)習(xí)交流,版權(quán)歸原作者所有,并不代表我站觀點。本站將不承擔(dān)任何法律責(zé)任,如果有侵犯到您的權(quán)利,請及時聯(lián)系我們刪除。

相關(guān)推薦

26 August 2024
氣相沉積爐在微電子制造中的核心作用

氣相沉積爐在微電子制造中的核心作用

  氣相沉積爐在微電子制造中的核心作用  隨著科技的飛速發(fā)展,微電子制造技術(shù)已成為現(xiàn)代社會不可或缺的一部分。其中,氣相沉積爐作為微電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,發(fā)揮著舉足輕重的作用。氣相沉積爐廠家八佳電氣將深入探討氣相沉積爐在微電子制造中的核心作用,以期進一步了解其在推動微電子行業(yè)發(fā)展中的重要意義。  一、氣相沉積爐的基本原理與特點  氣相沉積爐是一種利用氣相反應(yīng)在固體表面沉積薄膜的設(shè)備。其基本原理是將所需材料的氣態(tài)原子或分子通過一定的物理或化學(xué)過程,沉積在基體表面形成薄膜。氣相沉積爐具有沉積速率高、薄膜均勻性好、可制備多種材料等優(yōu)點,因此在微電子制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。  二、氣相沉積爐在微電子制造中的應(yīng)用  制備薄膜材料  微電子器件的制造過程中,往往需要制備各種薄膜材料,如金屬薄膜、絕緣薄膜、半導(dǎo)體薄膜等。氣相沉積爐能夠通過精確控制沉積條件,制備出高質(zhì)量、高性能的薄膜材料,滿足微電子器件的性能需求。  制備納米材料  納米材料在微電子領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。氣相沉積爐能夠制備出納米尺度的薄膜、顆粒和線等材料,為微電子器件的小型化、高性能化提供了有力支持。  制備多層結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料  微電子器件往往需要多層結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料的支撐。氣相沉積爐能夠在同一基體上連續(xù)沉積多種材料,形成具有特定功能的多層結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料,為微電子器件的集成化和多功能化提供了可能。  三、氣相沉積爐對微電子制造的影響  提高器件性能  氣相沉積爐制備的薄膜材料具有優(yōu)異的電學(xué)、光學(xué)和機械性能,能夠有效提高微電子器件的性能。例如,通過氣相沉積爐制備的金屬薄膜可以提高器件的導(dǎo)電性能,絕緣薄膜則可以增強器件的絕緣性能。  推動微電子制造技術(shù)創(chuàng)新  氣相沉積爐的應(yīng)用不斷推動著微電子制造技術(shù)的創(chuàng)新。隨著氣相沉積爐技術(shù)的不斷發(fā)展,新的沉積方法、新材料和新工藝不斷涌現(xiàn),為微電子制造提供了更多的可能性。  促進微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展  氣相沉積爐作為微電子制造的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)進步和應(yīng)用推廣對于微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。隨著氣相沉積爐在微電子制造中的廣泛應(yīng)用,微電子產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴大,技術(shù)水平不斷提高,為經(jīng)濟社會發(fā)展做出了重要貢獻。  四、結(jié)語  綜上所述,氣相沉積爐在微電子制造中發(fā)揮著核心作用。它不僅能夠制備高質(zhì)量、高性能的薄膜材料和納米材料,還能夠?qū)崿F(xiàn)多層結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料的制備,為微電子器件的性能提升和制造技術(shù)創(chuàng)新提供了有力支持。隨著微電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,氣相沉積爐的應(yīng)用前景將更加廣闊。因此,我們應(yīng)繼續(xù)加大對氣相沉積爐技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用力度,推動微電子制造技術(shù)的不斷進步和發(fā)展。

15 August 2023
真空燒結(jié)爐的風(fēng)量如何控制?多大為好

真空燒結(jié)爐的風(fēng)量如何控制?多大為好

  真空燒結(jié)爐的風(fēng)量如何控制?多大為好  真空燒結(jié)爐的風(fēng)量是通過控制真空系統(tǒng)中的抽氣速度來實現(xiàn)的。一般情況下,真空燒結(jié)爐的風(fēng)量應(yīng)根據(jù)具體工藝和材料要求進行調(diào)整,沒有一個固定的數(shù)值可以適用于所有情況。  在確定風(fēng)量大小時,需要考慮以下幾個因素:  1.真空度要求:不同的燒結(jié)工藝和材料對真空度有不同的要求。較高的真空度通常需要較大的抽氣速度,以確保有效地去除爐腔中的氣體。  2.爐腔尺寸:爐腔的尺寸也會對風(fēng)量的選擇產(chǎn)生影響。較大的爐腔通常需要更大的抽氣速率,以更快地達到所需的真空度。  3.爐內(nèi)材料:某些材料在高溫下會釋放出較多的氣體,因此需要更大的抽氣速率來去除這些氣體。需要考慮材料對真空度的影響。  4.工藝效果:風(fēng)量的大小還會影響燒結(jié)過程中的熱傳導(dǎo)和熱均勻性。適當(dāng)?shù)娘L(fēng)量可以促進材料的熱傳導(dǎo)和均勻性,從而實現(xiàn)更好的燒結(jié)效果。  綜合考慮以上因素,可以在實際操作中通過試驗和優(yōu)化來確定適當(dāng)?shù)娘L(fēng)量。通常情況下,建議先選擇一個較高的抽氣速度進行試驗,并觀察燒結(jié)效果和真空度。根據(jù)實驗結(jié)果,逐步調(diào)整風(fēng)量,直到達到滿足燒結(jié)要求的風(fēng)量。  需要注意的是,不同的燒結(jié)工藝和材料可能具有不同的風(fēng)量要求,因此在實際操作中應(yīng)根據(jù)具體情況進行調(diào)整。此外,還需遵循爐子的使用說明和相關(guān)安全規(guī)范,確保操作的安全性和有效性。